高壓瓷瓶超聲波探傷儀

高壓瓷瓶的主要缺陷有裂紋、夾雜、氣孔等。這些缺陷會(huì)降低它的機(jī)械強(qiáng)度和介電強(qiáng)度。用超聲波主要探測(cè)高壓瓷瓶中的縱向裂紋、橫向裂紋并可由聲速?zèng)Q定其氣孔率。探測(cè)頻率一般為2~5兆赫。對(duì)未加工的瓷坯用水浸法探測(cè)時(shí)，可用0.5~2兆赫。探測(cè)高壓瓷瓶除了一般探頭外，還有**探頭，即發(fā)射縱波的扁平探頭及發(fā)射橫波的S形探頭，這兩種探頭的接觸面狹小，可放在絕緣子兩個(gè)緊靠的瓷盤之間探測(cè)。S形探頭的有機(jī)玻璃接觸面有一弧度，與高壓瓷瓶的曲面有良好的吻合。
    一、縱向裂紋的探測(cè)
    實(shí)心絕緣子的瓷心縱向裂紋，可用4兆赫扁平探頭(縱波)在金屬蓋與瓷盤之間或兩個(gè)瓷盤之間的瓷圓柱面上探測(cè)，瓷心無(wú)缺陷時(shí)，在熒光屏固定的位置出現(xiàn)很清晰的底波;有缺陷時(shí)，在底波之前出現(xiàn)缺陷波。本文出自?shī)W瑞視
    二、橫向裂紋的探測(cè)
    實(shí)心絕緣子在金屬蓋內(nèi)緊靠瓷圓柱體的末端面，易產(chǎn)生橫向裂紋，可用S形探頭(橫波)在金屬蓋與*個(gè)瓷盤(或*個(gè)與**個(gè))之間的瓷圓柱體面上探測(cè)，如圖所示。探頭角度的選擇，應(yīng)使波束可能射到金屬蓋的瓷圓柱體的端面上，為此，需選擇擴(kuò)散角人的探頭。探測(cè)時(shí)，探頭沿圓周運(yùn)動(dòng)，同時(shí)盡可能的在瓷盤之間前后移動(dòng)。無(wú)缺陷時(shí)，在熒光屏上一定位yl處出現(xiàn)金屬蓋內(nèi)瓷圓柱體端面反射波，有裂紋時(shí)，在端面反射波前出現(xiàn)缺陷波。實(shí)心絕緣子的橫向裂紋也可用縱波在絕緣子的端面上探測(cè)，用縱波探測(cè)不同長(zhǎng)度的絕緣子時(shí)，要考慮到聲束的指向性，這主要由頻率決定。例如絕緣子長(zhǎng)在1000毫米以上時(shí)，用1兆赫;長(zhǎng)在450~700毫米時(shí)，用2.5兆赫，長(zhǎng)在450毫米以下時(shí)，用5兆赫
三、氣孔率測(cè)定
    氣孔率的測(cè)定，在早期，用2兆赫的直探頭，在兩平行端面上探測(cè)，以底部多次反射波的衰減情況，劉斷氣孔的多少。衰減愈大，氣孔愈多。但也有衰減變化輕微，而聲速的變化很大。因此，以測(cè)定超聲波的傳播速度，來(lái)決定絕緣子的氣孔，是可靠的方法。實(shí)驗(yàn)證明，傳播速度在5350m/s以上是好的;在5100m/s以下有密集氣孔，在5100~5350m/s之間，則或多或少有氣孔