印刷板上面的金屬鍍層厚度要用哪種測厚儀測試？

    印刷板上面的金屬鍍層厚度要用哪種測厚儀測試？測量印刷板上的金屬鍍層厚度就選擇日本電測RST-231型電阻式金屬涂層測厚儀。

    RST-231型電阻式金屬涂層測厚儀是一款用于非金屬上的金屬鍍層厚度測量儀器，主要用于絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等.

主要特點(diǎn)

-校正、測定、操作很簡單，可選擇2種測量范圍，可測2~120um的金屬鍍層。

-使用者姓名、批號可登錄在頻道內(nèi)，共有40個(gè)頻道可以登錄且有利于做頻道的管理。

-每個(gè)頻道的測量數(shù)據(jù)可以被儲存下來，測量資料亦可以被其所設(shè)定之統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目執(zhí)行統(tǒng)計(jì)處理。

-統(tǒng)計(jì)處理、柱狀圖、分布圖、×-R管制圖，隨時(shí)可查閱。

-可設(shè)定膜厚上下限管制，對異常值會提示告知。

-探頭的探針破損時(shí)，可以更換探針并以低價(jià)修理。

印刷板上面的金屬鍍層厚度要用哪種測厚儀測試？

技術(shù)參數(shù)

測量范圍：2～24μm、10～120μm 

測量面積：標(biāo)準(zhǔn)6∮mm ，微型3∮mm

測量單位：多種英制公制可切換

測量對象：非金屬上的金屬膜厚

本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm

本體重量：3.0kg

使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz

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